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三星电子拟将谷歌TPU I/O芯片后端设计工作外包

7月15日,据报道,因代工需求不断增长,三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包。公司正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作。(界面)

📎 发布于 07-15 20:38🔗 阅读原文(36kr.com
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