灵巧智能亮相WAIC，全栈自研驱动具身智能产业化落地

2026世界人工智能大会（WAIC）启幕，具身智能、物理AI与人形机器人赛道再次成为产业关注焦点。伴随大模型、感知交互和运动控制能力持续进步，行业竞争正从“能展示什么”加速转向“能交付什么”。在此背景下，灵巧智能携全链路技术体系与多场景落地成果亮相WAIC，系统展示其在类人灵巧操作领域的全栈能力与产业化路径。 当前，具身智能产业正从技术热潮迈入落地验证阶段。市场上多数产品已具备移动、感知、语音交互等基础能力，但在制造、电力等高价值场景中，机器人仍普遍面临“能感知、会交互，却难以完成复杂实操”的难题。在拧螺丝、插拔、分拣、精细装配等任务中，机器人既要应对物体形态、材质、重量的差异，也要适应环境扰动和长流程、精细力控带来的复杂挑战。真正制约具身智能规模化应用的，已不只是认知能力，而是面向真实世界的灵巧操作能力。 <p style="text-align: center;