高通徐晧亮相WAIC端侧AI论坛：从智能体需求出发，持续推动计算架构创新

7月19日，2026年世界人工智能大会正在进行中，高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士出席“端侧AI创新和行业发展论坛”，并发表《智能体AI时代：计算架构与模型效率的持续创新》主题演讲。 徐晧博士指出，端侧的AI应用拥有非常广阔的前景，并系统性阐述了智能体浪潮对终端计算架构带来的范式变革。他指出，随着手机使用场景从单轮对话迈向多轮交互、再迈向智能体调度，设备所需的Token处理量正以十倍量级递增——从一万、十万到百万级，因此端云协同处理十分重要。为此，高通针对持续运行始终在线工作负载、持续的传感器数据处理和系统性协同需求，面向智能体AI打造新一代设备架构，并与面壁智能等合作伙伴持续推动在端侧模型领域的合作。 <img sr