英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装与测试合作协议

美国半导体产品封装和测试服务提供商Amkor Technology当地时间7月23日宣布，与英伟达达成15亿美元多年期合作协议，共同开发面向下一代人工智能和加速计算平台的先进半导体封装与测试技术。根据协议，英伟达将提供预付款，支持Amkor在美国扩充先进封装产能。（界面）

蚂蚁集团百灵首个金融增强开放模型 Ling-3.0-flash-Fin发布。

📎 量子位🕒 09-09 13:02🔗 qbitai.com

行业资讯精选 85

从Demo到货架，这两家公司要让具身智能算得过账

📎 量子位🕒 09-09 12:52🔗 qbitai.com

行业资讯精选 75

8月28日-9月1日，SkyProduction（天工工作台）联合阿里巴巴通义万相，推出了Wan 3.0模型限时免费活动

📎 量子位🕒 09-09 11:39🔗 qbitai.com

行业资讯精选 80

2026年9月，云鲸发布了两款十周年进阶之作——云鲸「AI全域双机械臂」热活水洗地机器人JX Ultra、云鲸首款蒸汽热水双效洗地机S3 Steam。两款新品在清洁力、智能感知与自…

📎 雷锋网 AI🕒 09-09 10:53🔗 leiphone.com

行业资讯精选 83

<img data-src="https://static.leiphone.com/uploads/new/images/20260909/6aa0c4e718b71.jpg" …

📎 雷锋网 AI🕒 09-09 10:32🔗 leiphone.com

本站内容由 LLM 精选聚合，原文版权归 36氪所有 · 摘录仅供参考