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融资10亿+元,亿铸科技加速通用存算一体产业化
国内首家通用存算一体架构(GP-IMC®)AI大算力芯片公司亿铸科技完成10亿+元融资。随着AI算力需求持续增长,通用存算一体等新型算力架构受到资本市场和产业界关注,亿铸科技也在技术研发与产品产业化方面持续推进。 亿铸科技正式运营于2022年,持续聚焦通用存算一体技术研发,坚持“通用存算一体+超异构”技术路线,围绕3D DRAM存算一体等技术方向持续布局。公司产品具备大吞吐、高性价比、低功耗等特点,并兼容CUDA、PyTorch等主流生态,为数据中心、AI云计算等场景提供软件易用、Token成本更低的
📎 发布于 10-23 15:16🔗 阅读原文(leiphone.com)